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DCHZ-704-3手機殼專用無鎳中溫封孔劑
一、性狀
本品為黃色或淺黃色弱酸性液體，內含分散劑、絡合物劑、PH值緩沖劑。本品封閉效果好、溫度范圍寬、不產生白霜、耐腐蝕性高、固色力強。處理液不含鎳、鈷或其他重金屬等有毒物，廢水無毒無害，不經處理即可排放。具有PH值穩定，維護方便，槽液壽命長，使用量低的特點。
二、用途
用于手機殼硫酸或草酸陽極氧化膜封閉，無色或染色膜均可用，可提高膜的耐蝕性、抗污染能力。
三、工藝參數
DCHZ-704-3： 5g/L (用去離子水配槽)
pH： 5.8～6.5 (最佳5.9～6.0）
溫度： 95～98℃
時間：由陽極氧化膜厚決定，室內件2 min/μm，室外件3min/μm。
四、槽液控制
用去離子水配制槽液，需升高pH值則用1N的NaOH溶液，需降低pH值則用1N的醋酸溶液，確保槽液pH值在5.8～6.5。
五、消耗量
封閉300平方米鋁合金消耗1～2kg DCHZ-704-3。
六、取用原液時整桶搖勻。
七、溫馨提示
對于使用本封孔劑封孔會有流色現象的染料，建議先使用DCHZ-710固色劑固色后再進行封孔處理。
